基于SMD的SMPS設計能夠支持快速開關，并有助于減少與普通TO-220封裝等長引線封裝相關的寄生電感，這帶來了很大的好處。但在當下所有以SMD為基礎的設計中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過電路板散發。這種情況下的散熱挑戰要如何應對和解決呢？
英飛凌現創新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應用，如PC電源、太陽能、服務器和電信設備等應用，給你的設計帶來“一陣清涼”！
此項新型頂部冷卻概念還融合了兩項已有的高壓技術——600V CoolMOS? G7 超結MOSFET和CoolSiC? 肖特基二極管 650V G6，為高電流硬切換拓撲結構(如PFC)提供了系統的解決方案，并且為LLC拓撲提供了高端有效的處理途徑。得益于DDPAK的頂部散熱概念，SMPS設計可實現電路板和半導體的熱解耦，實現更高的功率密度或更長的系統壽命。
<figcaption style="margin-top: 0.66667em; padding: 0px 1em; font-size: 0.9em; line-height: 1.5; text-align: center; color: rgb(153, 153, 153);">DDPAK封裝助力更出色的功率輸出或散熱性能
DDPAK提供內置第4引腳開爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨立的“源感”引腳為驅動器提供不受干擾的信號，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結MOSFET和CoolSiC?肖特基二極管技術相結合，可確保最高的效率水平，并允許客戶的設計達到80 PLUS? Titanium標準。
DDPAK封裝主要特性：
a）創新的頂部散熱理念；
b）內置第4引腳開爾文源配置和低寄生源電感；
c）超過2000周期的TCOB能力，符合MSL1標準，完全無鉛等。
DDPAK封裝主要優勢：
a）電路板和半導體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；
b）減少寄生源電感，提高效率和易用性；
c）實現更高的功率密度解決方案；
d）超出最高質量標準等。
DDPAK技術的評估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD
這是一個完整的系統解決方案，用于實現80 Plus? Titanium 標準的1600W服務器電源(PSU)。 電源由使用雙向開關和半橋LLC DC-DC諧振轉換器的連續導通模式(CCM)無橋功率因數校正器(PFC)組成。
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