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產品名稱: 英飛凌IGBT模塊 FS100R12KT3 100A 1200V
產品類型: 英飛凌IGBT
產品型號: FS100R12KT3
發布時間: 2018-09-29
- 產品描述
詳細參數
制造商: 英飛凌
產品種類: IGBT 模塊
集電極發射極最大電壓 VCEO: 1200 V
在25 C的連續集電極電流: 140 A
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
封裝: Tray
高度: 17 mm
長度: 122 mm
寬度: 62 mm
柵極發射極最大電壓: +/- 20 V
包裝數量: 10只
提升輸入信號INA和INB的抗噪聲性能
典型情況下，當INA/INB升高到大約2.6V的閾值電壓時，所有SCALE-2驅動核將會開啟相應的通道。
而關斷閾值電壓大約為1.3V。因此，回差為1.3V。在有些噪聲干擾很嚴重的應用中，升高輸入閾值電壓有助于避免錯誤的開關行為。
為此，按照下圖在盡可能靠近驅動核的位置放置分壓電阻R2和R3。確保分壓電阻R2和R3與驅動器之間的距離盡可能小對于避免在PCB上引起干擾至關重要。
舉例：在開通瞬間，假設R2=3.3k?，R3=1k?，INA=+15V。在沒有R2和R3的情況下，INA達到2.6V后驅動器立即導通。
分壓網絡可將開通閾值電壓升高至大約11.2V，關斷閾值電壓則提升至大約5.6V。在此例中，INA和INB信號的驅動器在IGBT導通狀態下必須持續提供3.5mA的電流。
IGBT 4代模塊概念：在開關工作條件下，IGBT4模塊的最高允許結溫規格為 150°C，比IGBT3/IGBT2模塊（1200V和1700V）的規格提高了25°C！
出發點：適應芯片小型化（Rthjc?，?Tjc[=PLoss×Rthjc]?）
實現：IGBT4模塊內部焊線工藝的改進
可靠性因素：焊線工藝決定了模塊的可靠性指標之一-功率循環（PC）次數。PC次數與結溫有關，在相同的結溫擺幅下，結溫越高，PC次數越低。
要提高結溫規格，必須改進焊線工藝，才能保證模塊用于更高的結溫時，其PC次數（使用壽命）不減。
結果：
1.IGBT4模塊的可靠性（PC次數）大幅增加
2.IGBT4模塊的電流輸出能力增大（應用功率）
3.以較小的封裝尺寸實現相同的電流規格（功率密度）
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